เตาอบ Reflow ของบัดกรีบัดกรีหลอมเหลว

รีโฟลว์เตาอบของน้ำยาประสานหลอมเหลว

ลักษณะเฉพาะของเตาอบ Reflow

เทคโนโลยีเตาอบ Reflow ไม่ใช่คนแปลกหน้าในด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ส่วนประกอบบนบอร์ดและการ์ดต่างๆ ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ของเราจะเชื่อมเข้ากับแผงวงจรผ่านกระบวนการนี้ มีวงจรความร้อนอยู่ภายในอุปกรณ์นี้ ซึ่งทำให้อากาศหรือไนโตรเจนร้อนขึ้นจนมีอุณหภูมิสูงเพียงพอ และเป่าไปยังแผงวงจรที่มีส่วนประกอบต่างๆ แปะอยู่ เพื่อให้ตัวประสานทั้งสองด้านของส่วนประกอบต่างๆ ละลายและยึดเกาะกับเมนบอร์ด ข้อดีของกระบวนการนี้คือควบคุมอุณหภูมิได้ง่าย หลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันในกระบวนการเชื่อม และควบคุมต้นทุนการผลิตได้ง่ายกว่า

ประวัติการพัฒนาของการบัดกรีแบบรีโฟลว์

จากการปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนอย่างต่อเนื่องและความน่าเชื่อถือในการเชื่อมของผลิตภัณฑ์ การเชื่อมแบบรีโฟลว์สามารถแบ่งคร่าวๆ ออกเป็นห้าขั้นตอนการพัฒนา

พับรุ่นแรก

อุปกรณ์บัดกรี reflow การนำแผ่นความร้อน: ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนช้าที่สุด 5-30 w/m2k (ประสิทธิภาพการทำความร้อนของวัสดุต่างๆ แตกต่างกัน) พร้อมเอฟเฟกต์เงา

พับรุ่นที่สอง

อุปกรณ์บัดกรี reflow รังสีความร้อนอินฟราเรด: ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนช้า 5-30w/m2k (ประสิทธิภาพการแผ่รังสีอินฟราเรดของวัสดุต่างๆ แตกต่างกัน) มีเอฟเฟกต์เงา และสีของส่วนประกอบมีผลอย่างมากต่อ การดูดซับความร้อน

พับรุ่นที่สาม

อุปกรณ์บัดกรีแบบหมุนเวียนอากาศร้อน: ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนสูง 10-50 w/m2k ไม่มีเอฟเฟกต์เงา สีไม่มีผลต่อการดูดซับความร้อน

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: วันที่จัดส่งคืออะไร?

เราจะจัดส่งสินค้าหลังจากฝาก 30 วัน

ถาม: การควบคุมไฟฟ้าได้รับการพัฒนาอย่างอิสระหรือไม่?

ใช่ การควบคุมไฟฟ้าเป็นของเราเองและมีเทคโนโลยีสิทธิบัตรเฉพาะ

ถาม: คุณเป็นผู้ผลิตหรือบริษัทการค้าหรือไม่

ผู้ผลิต เรามีสวนอุตสาหกรรมของเราเอง

ป้ายกำกับยอดนิยม: เตาอบ reflow ของบัดกรีหลอมเหลว จีน ซัพพลายเออร์ ผู้ผลิต โรงงาน ราคา ราคาถูก ใบเสนอราคา, LED เลือกและวางข้อเสนอแนะ, เตาอบ reflow SMT, เครือข่าย-อุปกรณ์ม้วนเป็นเครื่องม้วนเป็นม้วน, ระบบบัดกรีสำหรับ SMT, กาวไฟ LED สำหรับเครื่องเลือกและสถานที่, เครื่องพิมพ์ SMT